晶升股份2023年半年度董事会经营评述

晶升股份2023年半年度董事会经营评述内容如下：

(资料图)

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

1、所属行业

公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他晶体生长设备等定制化产品。

根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。

2、所属行业的发展情况

（1）半导体行业

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，其技术水平与发展规模已成为衡量一个国家综合国力和产业竞争力的重要标准之一。半导体行业遵循螺旋式上升规律，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。半导体核心元器件晶体管的诞生使得半导体产业迅猛增长，但随着计算机、液晶电视、手机、平板电脑等消费电子渗透率快速提升，行业增长逐步放缓。近年来，随着人工智能、大数据、云计算、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域的快速发展，全球半导体行业逐渐恢复增长。根据WSTS统计及预计，2023、2024年全球半导体市场销售额分别为5151亿美元、5760亿美元，全球半导体市场销售额将在2023年出现10.3%的下跌后，有望在2024年以11.8%的增长幅度强劲复苏并创历史新高。

凭借巨大的市场需求、下游应用行业快速发展、稳定的经济增长及有利的政策等众多优势条件，我国半导体产业规模持续快速发展。然而半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求，导致该行业存在较严重的进口依赖，市场供需错配状况亟待扭转，进口替代空间巨大。与此同时，随着国际贸易纷争不断，基于电子信息安全等因素考虑，国内半导体产业链技术水平也亟需发展和提升。因此，现阶段国内半导体行业正处于产业升级的关键阶段，实现核心技术“自主可控”为最重要的发展目标。

碳化硅作为第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高等特点，碳化硅器件较传统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高频三大优势，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、5G通讯等领域。由于碳化硅衬底制备成本、良率、产能等主要因素，目前全球碳化硅材料及器件应用仍处于早期，受下游应用领域发展驱动，全球产业已步入高速发展阶段。根据Yole统计及预测，预计到2027年全球碳化硅器件市场规模有望增长至62.97亿美元，年复合增长率为34%。

（2）半导体设备行业

随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行业也随之发展。在国产设备不断取得突破，持续通过客户验证且下游客户产能顺利爬坡后，国产化率有望得到显著提升。同时，晶圆厂投资力度的加大及新建产能进程的加快，进一步刺激对半导体设备采购需求，为半导体设备行业，尤其是国产半导体设备行业的发展奠定了广阔的市场。此外，除传统硅基晶圆制造外，以碳化硅为代表的第三代半导体材料产业链也愈发成熟，随着下游市场需求逐渐增多，将会带动其晶圆制造产线的建设，进一步加大对半导体设备的需求。

由于不同技术等级的芯片需求大量并存，决定了不同技术等级的半导体设备依然存在较大的市场需求，各类技术等级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存发展。随着下游客户新建产线及更新升级，各半导体设备厂商迎来巨大的成长机遇，拥有更多机会使设备产品获得验证和试用。这也为国内半导体设备企业开发新产品、扩大市场占有率构建有利的竞争环境，形成“设备—工艺—产品”良好的相互促进作用，使国内半导体产业进一步发展，缩小与国际产业水平的差距。

（3）半导体级晶体生长设备行业

半导体级晶体生长设备主要以硅片制备和化合物材料制备的晶体生长设备为主，其中，化合物材料主要以碳化硅为主。硅片/碳化硅材料主要用于制造芯片，应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域。晶体生长设备的技术先进性对半导体级硅片、碳化硅单晶衬底的规格指标及性能优劣具有决定性作用。

基于成本等因素的考虑，半导体硅片不断向大尺寸方向演进，12英寸硅片占据市场主要份额，对大尺寸单晶硅晶体生长设备产生较大需求；此外，由于设备投入成本较高，技术难度较大等因素，国内12英寸硅片主要依赖于进口，国内厂商市场份额和国产化率较低，进口替代空间巨大。半导体级单晶硅晶体生长设备，尤其是大尺寸设备未来市场前景广阔。

国内新能源汽车、光伏逆变等应用领域在全球处于主导地位。以新能源汽车、光伏逆变为代表的碳化硅功率器件应用领域系碳化硅衬底及上游晶体生长设备市场规模增长的主要驱动因素。根据Yole等机构统计及预测，预计2027年度汽车及能源市场导电型碳化硅功率器件占比约为86.5%，同时其他应用领域主要包括射频、工控等，也将持续带动碳化硅衬底产能需求规模化增长。而不同尺寸、不同类型的碳化硅单晶衬底及不同的下游应用需求又将进一步大幅提升对碳化硅单晶炉的需求。在市场保持高景气度的情况下，在国内产能加速扩产叠加设备国产化率提升的双重因素驱动下，我国碳化硅晶体生长设备市场发展潜力巨大。

3、公司的主营业务情况

（1）公司的主营业务

公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他晶体生长设备等定制化产品。

公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电（600703）、东尼电子（603595）、合晶科技、比亚迪（002594）等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。

（2）公司的经营模式

①盈利模式

公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，通过向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他晶体生长设备等定制化产品，同时销售设备相关配件等配套产品，提供设备售后维护升级等技术服务，实现收入和利润。

②研发模式

公司主要采取自主研发模式，以高温晶体生长设备为基础，以半导体级晶体生长设备为核心，持续进行研发投入，开展自主研发及创新，不断提升设备品质，优化设备性能，取得了晶体生长设备关键核心技术领域的重要成果。

③采购模式

公司采购的原材料主要包括机械加工件、机械标准件、热场件、系统部件、电气控制件、仪器仪表及气路部件等。其中，机械加工件、热场件、系统部件及气路部件等零部件由公司进行设计开发，由第三方供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料，完成定制加工后向公司供应；其他标准零部件则面向市场独立进行采购。

④生产模式

公司主要采取订单式生产结合库存式生产的生产模式，根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，实施订单式生产为主，少量库存式生产为辅的生产方式。其中，订单式生产指公司在与客户签订订单或客户有较明确的采购预期后，根据订单情况进行设计并组织生产。库存式生产指公司对标准化模块或批量出货设备常用组件，根据内部需求及生产计划进行预生产，达到快速响应客户需求及平衡产能。

⑤销售模式

公司通过直销模式销售产品，与潜在客户主要通过商务谈判等方式获取订单。公司配备了专业的销售与服务团队，负责市场推广、客户开发、销售及售后等服务。

客户基于自身的业务发展情况及定制化需求，对公司产品提出要求，并在公司向其提供技术设计方案后进行评审确认。待客户通过公司制定的设计方案后，根据客户的要求提供公司相关的资质材料，完成客户对公司的资质认证，并将公司纳入客户的合格供应商体系中。经履行商务谈判程序后，公司与客户按照双方确认的产品技术设计方案、验收标准及生产、交付、结算等合同条款，签订合同及技术协议书。公司组织生产并完成产品交付、产品验收程序。

（3）公司的主要产品

根据客户在晶体技术指标、产品类型及工艺路线、设备配置及技术规格参数等不同的定制化工艺方案，公司主要为半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化晶体生长设备，以满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。经过多年持续的研发投入和技术工艺积累，公司开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉及其他晶体生长设备等主要产品，具体情况如下：

①半导体级单晶硅炉

公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。

公司半导体级单晶硅炉需达到及匹配客户晶体技术指标需求，开发与定制化产品相配套的标准化工艺方案，向客户提供定制化“晶体生长设备+工艺方案”。公司可根据不同客户关于产品技术规格及晶体生长工艺需要，实现热场结构、长晶控制系统策略、视觉识别系统、磁力线强度及分布、氧化物过滤系统等主要产品构成要素的定制化方案，可满足不同下游客户差异化应用需求。

公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。

②碳化硅单晶炉

公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，具有结构设计一体化、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点。

公司碳化硅单晶炉需满足客户在特定工艺技术路线下关于控温精度、控压精度、极限真空、压升率的指标参数要求，保证设备长晶产出的一致性和稳定性，满足客户特定压力及温度控制策略的应用需要，匹配客户晶体生长工艺/技术路线要求。针对不同客户对于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的差异化适配性需求，产品具有定制化特点。公司可根据不同客户关于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的需要，实现腔室结构、加热方式、生长过程监控、控制方式等主要产品构成要素的定制化方案，可满足不同下游客户差异化应用需求。

公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。

③其他晶体生长设备

除上述主要产品外，公司根据客户差异化应用需求，研发并供应其他材料晶体生长设备。

其中，公司自主研制的自动化拉晶控制系统（软硬件），主要应用于G10至G12太阳能电池片的制造，该全自动控制系统具有高可靠性、通用性、安全性等特点。通过配备自主研发的液面距精确控制、直径控制、生长控制等技术，可进一步提高系统的自动化程度和智能控制水平，能够满足光伏单晶硅片高效率、高产量的市场需求。该控制系统，依据多年积累的研发经验及工艺验证，在采用PIDF嵌套式、多循环控制算法的基础上，配备了自主开发的多功能视觉系统和信息化集成控制软件，可实现长晶过程全自动运行和即时监控反馈，同时可实现各辅助工步（例如复投、化料等）自动化操作，无需人工过多干预，极大地提高了客户处设备大规模生产的运行稳定性和单晶生产效率。

二、核心技术与研发进展

1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术具有优势。公司核心技术来源于自主研发，并通过专利和技术秘密的方式进行保护，

报告期内，公司的核心技术及其先进性没有发生重大变化。

2.报告期内获得的研发成果

截至2023年6月30日，公司累计取得国内专利77项，其中发明专利28项，实用新型专利49项。此外，公司拥有计算机软件著作权4项。报告期内，公司获得新增授权专利2项。

3.研发投入情况表

4.在研项目情况

5.研发人员情况

6.其他说明

二、经营情况的讨论与分析

报告期内，公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者，推动中国半导体行业的发展”为目标，在半导体晶体生长设备领域持续深耕，继续致力于晶体生长设备的研发生产。公司坚持自主创新、研发先行的理念，努力提高设备的技术先进性和稳定性，不断拓展技术应用领域，扩大现有设备市场占有率，并持续强化公司运营管理。2023年上半年，公司成功实现了稳健快速的发展，在经营业绩、产品研发、市场销售等诸多方面取得了较为显著的成果。

（一）公司经营业绩稳步发展

报告期内，公司凭借产品技术的竞争优势，产品销量同比大幅增加，并实现了收入与利润的双增长。2023年上半年公司实现主营业务收入11,435.70万元，较上年同期增长75.78%，营业收入持续增长；实现归属于上市公司股东的净利润1,508.77万元，较上年同期增长447.17%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润801.16万元，较上年同期增长379.63%，盈利能力大幅增强。

报告期内，公司主营业务收入主要来自于碳化硅晶单晶炉、半导体级单晶硅炉及其他晶体生长设备的销售收入。

（二）持续加大研发投入，助力可持续发展

核心技术是半导体专用设备企业生存与长远发展的基石与关键，公司坚持以市场需求为导向，持续加大研发投入，密切追踪最新的技术及发展趋势，积极开展对新技术的研究，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，加快产品与服务创新。报告期内，公司研发费用1,417.38万元，较上年同期增长43.05%，占营业收入的12.39%。

（三）坚持人才引进与内部人才培养

优秀的人才是保证公司竞争优势的驱动力。公司高度重视团队的建设和培养，持续引进行业内的专业人才，公司形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的人才队伍，紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，巩固和提升公司的研发、生产以及客户服务能力。报告期末，公司员工总数为183人，较去年同期增加44人，同比增长31.65%；其中，研发人员总数为67人，占公司总人数比例为36.61%，较上年同期46人增加21人，同比增长45.65%。此外，公司不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出重大贡献的技术研发人员给予相应的奖励，不断激发技术研发人员的工作热情。

（四）夯实主业并拓展产品应用领域

报告期内，公司全力巩固现有的市场地位和在细分领域的领先优势，努力提高公司核心技术先进性，持续对算法进行优化和更新迭代，开发精度更高控制系统以及与之匹配的热场等，着力解决晶体生长过程不可监测等制约碳化硅材料发展的问题。同时，公司紧跟市场需求并进行技术和产品创新，利用现有产品的技术积累和行业经验，有针对性地进行产品定制化开发，将技术推广到其他应用领域。在现有半导体级晶体生长设备业务的基础上，公司结合客户及行业的产品需求，不断进行产品种类的丰富和技术的迭代升级，拓展技术应用领域，以实现能够覆盖更大市场的产品布局。

（五）科创板上市，为后续发展奠定坚实基础

报告期内，公司完成了首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市，向社会公开发行人民币普通股3,459.1524万股，每股发行价格为人民币32.52元，募集资金总额为1,124,916,360.48元，上述资金已全部到位。部分募集资金用于总部生产及研发中心建设等项目，将有效提升公司研发、生产和服务能力，推动公司高质量发展。以登陆科创板为起点，公司将会借助资本市场平台，进一步提升市场竞争力和占有率，致力成为国内半导体晶体生长设备的领先者，为我国半导体行业的发展作出贡献。

三、风险因素

（一）技术风险

1、技术研发风险

半导体材料技术指标由晶体生长设备技术能力及客户制造工艺技术能力共同实现，晶体生长设备技术能力对材料微缺陷水平、金属含量、氧含量等材料技术指标具有重要影响。

若在后续研发过程中，公司面临因产品技术及工艺无法持续升级，下游应用领域拓展不及预期，研发资金投入过高，研发进度缓慢等情形引发技术研发风险，则可能导致公司技术研发及产业化应用失败，技术研发及创新无法满足下游行业实际应用需求，创新成果转化产品需求无法达到客户需求，已投入研发创新成本无法实现预期收益，产品市场竞争力下降等风险，进而对公司的经营规模、盈利能力等方面造成不利影响。

2、核心技术人员流失或短缺的风险

随着国内半导体设备行业持续快速发展，行业竞争日益激烈，专业技术人才的需求也将不断增加，若公司不能持续为技术人才提供良好的激励机制和发展平台，公司将面临核心技术人员流失或短缺的风险，从而对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。

（二）经营风险

1、经营规模风险

未来期间，若公司新增投入研发、管理、销售等生产经营资源无法有效实现业务转化，投入成本效益不及预期，将对公司经营业绩带来持续不利影响。与此同时，公司生产经营面临下游产业、客户发展速度及产业化应用不及预期、行业竞争加剧及市场竞争力下降、技术研发及业务发展未达预期等诸多风险，均可能导致公司报告期后存在产品新增需求减少、收入规模下滑、产品毛利率波动、经营成本上升、经营业绩存在下滑及亏损的风险。

2、宏观经济波动及产业政策变化风险

半导体行业发展呈现一定的周期性特点，如果未来宏观经济增速下滑，终端消费市场的需求下滑，上游产业链资本性投入及产出大于行业应用需求，产能利用率下降，半导体材料及芯片制造厂商将减少半导体设备的采购，宏观经济及行业固有的周期性波动将对公司发展产生不利影响。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，因技术发展等因素导致产业国产化进程减速或不及预期，公司亦将面临因产业政策变化导致经营业绩下滑的风险。

3、市场竞争风险

伴随着中国半导体终端应用市场的不断增长，全球半导体产业第三次转移的进程，中国半导体设备、材料、制造、封测等子行业的发展迅速，占全球半导体市场份额将逐步提升。一方面，国际主要半导体材料及专用设备厂商将凭借其现有的资金、技术、市场及客户优势，在国内半导体市场进一步巩固及扩大其市场份额及领先优势；另一方面，随着我国政策的大力支持，国内新增半导体材料设备厂商也逐渐加入行业参与竞争。若公司未来无法有效应对国际主要厂商和国内新进入者的双重竞争，公司的财务状况及经营成果都将受到不利影响。

4、主要经营场所系租赁取得的风险

目前公司用于生产、研发的厂房及办公场所等房屋均为租赁取得。若出租方在租赁期满前提前终止租赁合同，或公司在租赁期满后不能通过续租、自建等途径解决后续生产场地及厂房问题，将使公司及其子公司的生产场地面临被动搬迁的风险，从而对生产经营产生不利影响。

（三）财务风险

1、应收账款回收风险

随着公司营业收入规模的不断增长，如未来国内半导体产业发展速度放缓、客户经营情况等发生重大不利变化，公司将面临应收账款回款周期延长、坏账增加等风险。

2、存货减值风险

报告期期末，公司存货主要由原材料、在产品、库存商品和发出商品等构成。公司主要采取订单式生产和库存式生产相结合的生产模式，根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造。期末存货余额主要为根据客户订单及发货需求形成的库存商品和尚未验收的发出商品，以及通过市场研判及客户沟通形成销售预测实施的生产备货。公司产品自原材料备货至交付验收存在一定的时间周期。未来，随着公司产销规模的持续扩大，若公司无法对存货进行有效管理，因产品技术更新迭代、销售预测变动、已签订合同订单变更或取消、产品验收无法通过、产品销售价格发生重大不利变化等因素而导致公司存货积压及价值减损，存货可变现净值低于账面净值，发生存货跌价风险，将对公司资产质量、经营业绩和盈利能力造成不利影响。

3、毛利率下降风险

公司产品毛利率变动主要受不同类别产品技术附加值及定制化需求差异、市场开拓及产品定价策略、市场竞争因素、主要零部件采购规模、价格变动等因素影响。若未来上述影响因素发生重大不利变化，公司毛利率将会面临下降的风险，从而对公司盈利能力造成不利影响。

4、经营活动现金流量净额下降的风险

公司目前处于业务快速增长期，因履行新增业务投入采购、生产的营运资金呈持续增长趋势，导致公司各期经营活动现金流量净额与净利润增长趋势不完全同步。未来随着公司经营规模的持续扩大，购建长期资产及营运资金需求日益增加，如果客户不能及时履行产品结算义务，或公司资金周转及使用效率降低，可能导致公司出现流动性风险。

5、政府补助与税收优惠政策变动的风险

公司自成立以来，凭借多项科技成果研发转化、高端装备研制等项目收到政府补助及相关科技奖励。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。

公司被认定为高新技术企业，报告期内公司享受高新技术企业15%所得税的优惠税率。如果未来公司无法通过高新技术企业资格复审，或国家相关税收政策发生变化，则可能面临因税收优惠减少或取消而对公司经营业绩造成不利影响。

（四）法律风险

1、知识产权争议风险

半导体专用设备行业是典型的技术密集型行业，公司存在与竞争对手产生知识产权纠纷的风险，届时可能需要通过法律诉讼等方式维护自身权益，由此可能需承担较高的法律和经济成本，将对公司的生产经营造成不利影响。

2、诉讼或其他法律纠纷风险

截至报告期末，公司存在银行账户（非主要经营账户）被南京市栖霞区人民法院冻结的情况，冻结涉及的银行账号为：0156240000002360、0156220000002361、0156200000002362；账户类型：3年期大额存单；合计金额：3,000.00万元；冻结时效：1年。

上述冻结事项系由中科钢研节能科技有限公司因设备买卖合同纠纷而申请。此诉讼案件目前正在一审审理中，若中科钢研在上述案中的诉讼请求被法院全部支持，将对公司的经营业绩造成不利影响，导致晶升股份发生的最大现金流出金额为3,700.00万元，即晶升股份将向中科钢研返还设备款人民币2,700.00万元，并向其赔偿损失1,000.00万元，中科钢研将向晶升股份退还30台设备。

四、报告期内核心竞争力分析

（一）核心竞争力分析

1、公司具有先发优势

半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点。基于上述特点，目前，国内晶体生长设备领域仅有公司及其他少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供应晶体生长设备。此外，考虑到半导体产业链各环节的技术要求、精密程度及稳定性要求极高，通常来说，下游芯片厂商对已通过认证的半导体设备及制备工艺均会进行稽核，硅片/衬底材料厂商对半导体设备和制备工艺的改动均需通知下游芯片厂商，待其进行审核后方可进行。由于更换半导体设备供应商需要较长的时间进行上述稽核，且存在较大的不确定性，已通过认证的半导体设备供应商可形成较强的客户认证壁垒。由于晶体生长设备对硅片/衬底的规格指标及性能优劣具有重要影响，进而对芯片制造及半导体器件的成本与性能产生重要影响，故是否已在下游客户产线投入使用并形成较强的客户认证壁垒，成为衡量晶体生长设备供应商市场竞争力的重要标准。公司无论在大尺寸半导体级单晶炉，还是碳化硅单晶炉方面都具有先发及客户认证的优势。

2、公司具有技术及研发优势

公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发展方向，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面，形成了独创性的设计及技术，掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术，并成功应用到公司主要产品中且实现量产销售，产品技术水平国内领先，部分技术指标已达到国际主流先进水平。公司凭借自主研发的晶体生长设备技术，以及多应用领域产品技术开发经验，已在半导体级晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。同时，公司提供的晶体生长设备已在下游客户产线批量投入使用，得到了众多客户的认可。公司持续对晶体生长设备进行研发，积累了大量的研发经验和技术储备，有助于公司进一步提升技术水平优势和竞争优势。

3、公司具有优质客户资源优势

晶体生长设备作为半导体产业链的基础和起点，其设备供应商的市场竞争力主要体现于设备的研发设计、晶体生长工艺积累及下游厂商的认可程度，市场竞争结果体现为设备供应商所开拓客户的实力及地位、是否获得重复和批量订单、设备是否已投入产线使用及市场份额等。

公司凭借多年的研发及工艺积累，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，形成了自主研发的核心技术，并覆盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户，与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（605358）（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼电子、比亚迪等知名企业建立了合作关系，并获得客户的重复和批量订单，形成了相对其他晶体生长设备企业较强的客户资源优势。此外，通过与上述半导体制造企业建立合作关系后，对客户的核心需求、技术发展的趋势等方面理解更为深刻，有助于公司在研发方向的选择及增强客户粘性，保证了公司未来收入的持续、稳定增长及业务的进一步拓展。报告期内，公司半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉业务的主要客户及批量销售客户未出现流失的情况。自签订首台（套）合同后，公司与其均保持了多年良好的合作关系，得到了客户的认可，并结合客户产线建设及业务开展情况，持续推进批量销售并保持跟进。

4、优秀的技术研发团队是保证公司竞争优势的驱动力

公司高度重视技术研发团队建设和培养，持续引进行业内的专业人才，经过多年的积累，公司形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的技术研发团队，能紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，保证了公司能够不断推出新产品，并不断改进现有产品，巩固和提升公司的技术研发能力。公司按照半导体级单晶硅炉和化合物单晶炉设备等不同研发对象和项目产品，组成了分工明确的专业研发团队。在核心技术人员带领下，公司在晶体生长设备领域不断突破。

5、定制化服务及区位优势巩固与客户的合作关系

半导体制造企业具有高度定制化的需求，故供应商服务的快速响应和熟悉客户相关工艺的经验和能力尤为关键，保证了双方无障碍沟通。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，在服务中国大陆半导体制造企业方面，公司在地域上更接近客户，对客户的需求及问题能够提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户维护。此外，公司销售及研发人员会定期进行客户拜访，以了解客户需求及市场发展趋势，并对公司产品进行升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。

6、运营成本优势

针对海外竞争对手，由于其研发和生产人员成本较高，并且基于距离、沟通不便等因素，服务中国大陆客户的成本较高。公司的研发和生产主要位于中国大陆，拥有区位优势，人员成本相对较低。此外，公司与国内外供应商建立了较为稳定合作关系，具有较为完善的原材料供应链体系，有利于保证公司产品原材料来源的稳定性及可靠性。同时，随着本土供应链的不断成熟，给予了公司更多的采购选择，使得原材料采购更为稳定，有效降低了公司原材料采购成本及运营成本。